封装图 商品描述 封装/类别 类别/等级 参数 操作
型号: EP4CE22F17C8LN
封装:256-FBGA(17X17)
外壳:256-LBGA
类别: FPGA现场可编程门阵列
等级: -
IC FPGA 153 I/O 256FBGA
0°C ~ 85°C(TJ)
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