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封装：256-FBGA（17X17）
外壳：256-LBGA
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类别：
FPGA现场可编程门阵列
等级：
-
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IC FPGA 153 I/O 256FBGA
0°C ~ 85°C（TJ）
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封装：256-FBGA（17X17）
外壳：256-LBGA
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类别：
FPGA现场可编程门阵列
等级：
-
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IC FPGA 153 I/O 256FBGA
0°C ~ 85°C（TJ）
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封装：256-FBGA（17X17）
外壳：256-LBGA
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类别：
FPGA现场可编程门阵列
等级：
-
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IC FPGA 153 I/O 256FBGA
0°C ~ 85°C（TJ）
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封装：256-FBGA（17X17）
外壳：256-LBGA
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类别：
FPGA现场可编程门阵列
等级：
-
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IC FPGA 153 I/O 256FBGA
0°C ~ 85°C（TJ）
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