封装图 商品描述 封装/类别 类别/等级 参数 操作
封装:780-FBGA(29X29)
外壳:780-BGA
类别: FPGA现场可编程门阵列
等级: -
IC FPGA 413 I/O 780FBGA
-40°C ~ 100°C(TJ)
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型号: EP3CLS200F780I7
封装:780-FBGA(29X29)
外壳:780-BGA
类别: FPGA现场可编程门阵列
等级: -
IC FPGA 413 I/O 780FBGA
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