封装图 商品描述 封装/类别 类别/等级 参数 操作
型号: EP3CLS200F484I7
封装:484-FBGA(23X23)
外壳:484-BGA
类别: FPGA现场可编程门阵列
等级: -
IC FPGA 210 I/O 484FBGA
-40°C ~ 100°C(TJ)
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封装:484-FBGA(23X23)
外壳:484-BGA
类别: FPGA现场可编程门阵列
等级: -
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