封装图 商品描述 封装/类别 类别/等级 参数 操作
型号: EP3C25F324C8N
封装:324-FBGA(19X19)
外壳:324-BGA
类别: FPGA现场可编程门阵列
等级: -
IC FPGA 215 I/O 324FBGA
0°C ~ 85°C(TJ)
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