封装图 商品描述 封装/类别 类别/等级 参数 操作
型号: EP3C25E144C8
封装:144-EQFP(20X20)
外壳:144-LQFP 裸露焊盘
类别: FPGA现场可编程门阵列
等级: -
IC FPGA 82 I/O 144EQFP
0°C ~ 85°C(TJ)
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型号: EP3C25E144C8N
封装:144-EQFP(20X20)
外壳:144-LQFP 裸露焊盘
类别: FPGA现场可编程门阵列
等级: -
IC FPGA 82 I/O 144EQFP
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