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封装：780-FBGA（29X29）
外壳：780-BBGA，FCBGA
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类别：
FPGA现场可编程门阵列
等级：
-
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IC FPGA 364 I/O 780FBGA
0°C ~ 85°C（TJ）
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封装：780-FBGA（29X29）
外壳：780-BBGA，FCBGA
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类别：
FPGA现场可编程门阵列
等级：
-
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IC FPGA 364 I/O 780FBGA
0°C ~ 85°C（TJ）
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封装：-
外壳：-
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类别：
FPGA现场可编程门阵列
等级：
-
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IC FPGA 364 I/O 780FBGA
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