封装图 商品描述 封装/类别 类别/等级 参数 操作
封装:1508-FBGA(30X30)
外壳:1508-BBGA,FCBGA
类别: FPGA现场可编程门阵列
等级: -
IC FPGA 734 I/O 1508FBGA
0°C ~ 85°C(TJ)
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封装:1508-FBGA(30X30)
外壳:1508-BBGA,FCBGA
类别: FPGA现场可编程门阵列
等级: -
IC FPGA 734 I/O 1508FBGA
0°C ~ 85°C(TJ)
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品牌: Intel
封装:-
外壳:-
类别: FPGA现场可编程门阵列
等级: -
IC FPGA 734 I/O 1508FBGA
-
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