封装图 商品描述 封装/类别 类别/等级 参数 操作
型号: EP2S60F1020C3N
封装:1020-FBGA(33X33)
外壳:1020-BBGA,FCBGA
类别: FPGA现场可编程门阵列
等级: -
IC FPGA 718 I/O 1020FBGA
0°C ~ 85°C(TJ)
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型号: EP2S60F1020C3
封装:1020-FBGA(33X33)
外壳:1020-BBGA,FCBGA
类别: FPGA现场可编程门阵列
等级: -
IC FPGA 718 I/O 1020FBGA
0°C ~ 85°C(TJ)
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型号: EP2S60F1020C3G
品牌: Intel
封装:-
外壳:-
类别: FPGA现场可编程门阵列
等级: -
IC FPGA 718 I/O 1020FBGA
-
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