封装图 商品描述 封装/类别 类别/等级 参数 操作
型号: EP2AGX45DF25I3N
封装:572-FBGA(25X25)
外壳:572-BGA,FCBGA
类别: FPGA现场可编程门阵列
等级: -
IC FPGA 252 I/O 572FBGA
-40°C ~ 100°C(TJ)
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