|
|
|
封装：358-UBGA，FCBGA（17X17）
外壳：358-LFBGA，FCBGA
|
类别：
FPGA现场可编程门阵列
等级：
-
|
IC FPGA 156 I/O 358UBGA
-40°C ~ 100°C（TJ）
|
|
|
|
|
封装：358-UBGA，FCBGA（17X17）
外壳：358-LFBGA，FCBGA
|
类别：
FPGA现场可编程门阵列
等级：
-
|
IC FPGA 156 I/O 358UBGA
-40°C ~ 100°C（TJ）
|
|
|
|
|
封装：
外壳：
|
类别：
FPGA现场可编程门阵列
等级：
-
|
IC FPGA 156 I/O 358UBGA
-40°C ~ 100°C（TJ）
|
|
