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封装：1152-FBGA（35X35）
外壳：1152-BBGA，FCBGA
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类别：
FPGA现场可编程门阵列
等级：
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IC FPGA 612 I/O 1152FBGA
-40°C ~ 100°C（TJ）
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封装：1152-FBGA（35X35）
外壳：1152-BBGA，FCBGA
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类别：
FPGA现场可编程门阵列
等级：
-
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IC FPGA 612 I/O 1152FBGA
-40°C ~ 100°C（TJ）
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封装：
外壳：
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类别：
FPGA现场可编程门阵列
等级：
-
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IC FPGA 612 I/O 1152FBGA
-40°C ~ 100°C（TJ）
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封装：
外壳：
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类别：
FPGA现场可编程门阵列
等级：
-
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IC FPGA FLIPCHIP
-40°C ~ 100°C（TJ）
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封装：
外壳：
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类别：
FPGA现场可编程门阵列
等级：
-
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IC FPGA FLIPCHIP
-40°C ~ 100°C（TJ）
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