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封装：572-FBGA（25X25）
外壳：572-BGA，FCBGA
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类别：
FPGA现场可编程门阵列
等级：
-
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IC FPGA 260 I/O 572FBGA
0°C ~ 85°C（TJ）
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封装：572-FBGA（25X25）
外壳：572-BGA，FCBGA
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类别：
FPGA现场可编程门阵列
等级：
-
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IC FPGA 260 I/O 572FBGA
0°C ~ 85°C（TJ）
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封装：
外壳：
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类别：
FPGA现场可编程门阵列
等级：
-
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IC FPGA 260 I/O 572FBGA
0°C ~ 85°C（TJ）
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