封装图 商品描述 封装/类别 类别/等级 参数 操作
型号: EP1C4F324I7N
封装:324-FBGA(19X19)
外壳:324-BGA
类别: FPGA现场可编程门阵列
等级: -
IC FPGA 249 I/O 324FBGA
-40°C ~ 100°C(TJ)
联系我们