封装图 商品描述 封装/类别 类别/等级 参数 操作
型号: EP1C12F256I7N
封装:256-FBGA(17X17)
外壳:256-BGA
类别: FPGA现场可编程门阵列
等级: -
IC FPGA 185 I/O 256FBGA
-40°C ~ 100°C(TJ)
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型号: EP1C12F256I7
封装:256-FBGA(17X17)
外壳:256-BGA
类别: FPGA现场可编程门阵列
等级: -
IC FPGA 185 I/O 256FBGA
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