封装图 商品描述 封装/类别 类别/等级 参数 操作
品牌: SILICON/芯科
封装:16-CSP(1.78X1.66)
外壳:16-UFBGA,WLCSP
类别: 微控制器,单片机
等级: -
IC MCU 8BIT 8KB FLASH 16CSP
-40°C ~ 85°C(TA)
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