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封装图 商品描述 封装/类别 类别/等级 参数 操作
型号： DS1330ABP-70IND
品牌： ADI(Maxim美信)/亚德诺
封装：
外壳：
类别： 嵌入式处理器(CPU/MPU)
等级： -
IC NVSRAM 256KBIT PAR 34PWRCAP
34-PowerCap™ 模块
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