封装图 商品描述 封装/类别 类别/等级 参数 操作
型号: C8051F330-GM
品牌: SILICON/芯科
封装:20-MLP(4X4)
外壳:20-VFQFN 裸露焊盘
类别: 微控制器,单片机
等级: -
IC MCU 8BIT 8KB FLASH 20MLP
-40°C ~ 85°C(TA)
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型号: C8051F330-GDI
品牌: SILICON/芯科
封装:*
外壳:模具
类别: 微控制器,单片机
等级: -
IC MCU 8BIT 8KB FLASH DIE
-40°C ~ 85°C(TA)
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型号: C8051F330-GMR
品牌: SILICON/芯科
封装:20-MLP(4X4)
外壳:20-VFQFN 裸露焊盘
类别: 微控制器,单片机
等级: -
IC MCU 8BIT 8KB FLASH 20MLP
-40°C ~ 85°C(TA)
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型号: C8051F330R
品牌: SILICON/芯科
封装:20-MLP(4X4)
外壳:20-VFQFN 裸露焊盘
类别: 微控制器,单片机
等级: -
IC MCU 8BIT 8KB FLASH 20MLP
-40°C ~ 85°C(TA)
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型号: C8051F330P
品牌: SILICON/芯科
封装:24-DIP
外壳:24-DIP(7.62mm)
类别: 微控制器,单片机
等级: -
IC MCU 8BIT 8KB FLASH 24DIP
-40°C ~ 85°C(TA)
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型号: C8051F330
品牌: SILICON/芯科
封装:20-MLP(4X4)
外壳:20-VFQFN 裸露焊盘
类别: 微控制器,单片机
等级: -
IC MCU 8BIT 8KB FLASH 20MLP
-40°C ~ 85°C(TA)
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型号: C8051F330D
品牌: SILICON/芯科
封装:20-DIP
外壳:20-DIP(7.62mm)
类别: 微控制器,单片机
等级: -
IC MCU 8BIT 8KB FLASH 20DIP
-40°C ~ 85°C(TA)
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型号: C8051F330-GP
品牌: SILICON/芯科
封装:20-DIP
外壳:20-DIP(7.62mm)
类别: 微控制器,单片机
等级: -
IC MCU 8BIT 8KB FLASH 20DIP
-40°C ~ 85°C(TA)
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