封装图 商品描述 封装/类别 类别/等级 参数 操作
型号: C8051F300-GM
品牌: SILICON/芯科
封装:11-QFN(3X3)
外壳:10-VFDFN 裸露焊盘
类别: 微控制器,单片机
等级: -
IC MCU 8BIT 8KB FLASH 11QFN
-40°C ~ 85°C(TA)
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型号: C8051F300-GS
品牌: SILICON/芯科
封装:14-SOIC
外壳:14-SOIC(3.90mm 宽)
类别: 微控制器,单片机
等级: -
IC MCU 8BIT 8KB FLASH 14SOIC
-40°C ~ 85°C(TA)
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型号: C8051F300-GDI
品牌: SILICON/芯科
封装:*
外壳:模具
类别: 微控制器,单片机
等级: -
IC MCU 8BIT 8KB FLASH DIE
-40°C ~ 85°C(TA)
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型号: C8051F300-GMR
品牌: SILICON/芯科
封装:11-QFN(3X3)
外壳:10-VFDFN 裸露焊盘
类别: 微控制器,单片机
等级: -
IC MCU 8BIT 8KB FLASH 11QFN
-40°C ~ 85°C(TA)
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型号: C8051F300-GSR
品牌: SILICON/芯科
封装:14-SOIC
外壳:14-SOIC(3.90mm 宽)
类别: 微控制器,单片机
等级: -
IC MCU 8BIT 8KB FLASH 14SOIC
-40°C ~ 85°C(TA)
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型号: C8051F300R
品牌: SILICON/芯科
封装:11-QFN(3X3)
外壳:10-VFDFN 裸露焊盘
类别: 微控制器,单片机
等级: -
IC MCU 8BIT 8KB FLASH 11QFN
-40°C ~ 85°C(TA)
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型号: C8051F300P
品牌: SILICON/芯科
封装:14-DIP
外壳:14-DIP(7.62mm)
类别: 微控制器,单片机
等级: -
IC MCU 8BIT 8KB FLASH 14DIP
-40°C ~ 85°C(TA)
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型号: C8051F300
品牌: SILICON/芯科
封装:11-QFN(3X3)
外壳:10-VFDFN 裸露焊盘
类别: 微控制器,单片机
等级: -
IC MCU 8BIT 8KB FLASH 11QFN
-40°C ~ 85°C(TA)
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