封装图 商品描述 封装/类别 类别/等级 参数 操作
型号: Z8FS040BSB20EG
品牌: Zilog
封装:8-SOIC
外壳:8-SOIC(宽3.9mm p1.27mm)
类别:
等级: -
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品牌: Microchip/微芯
封装:40-VQFN(6x6)
外壳:40-VFQFN 裸露焊盘
类别:
等级: -
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封装:28-TSSOP
外壳:28-TSSOP(4.40mm宽)
类别:
等级: -
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封装:28-TSSOP
外壳:28-TSSOP(4.40mm宽)
类别:
等级: -
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封装:32-VQFN(4x4)
外壳:32-VFQFN 裸露焊盘
类别:
等级: -
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封装:32-VQFN(4x4)
外壳:32-VFQFN 裸露焊盘
类别:
等级: -
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封装:32-VQFN(4x4)
外壳:32-VFQFN 裸露焊盘
类别:
等级: -
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封装:32-VQFN(4x4)
外壳:32-VFQFN 裸露焊盘
类别:
等级: -
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封装:32-VQFN(4x4)
外壳:32-VFQFN 裸露焊盘
类别:
等级: -
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封装:32-VQFN(4x4)
外壳:32-VFQFN 裸露焊盘
类别:
等级: -
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封装:32-VQFN(4x4)
外壳:32-VFQFN 裸露焊盘
类别:
等级: -
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封装:32-VQFN(4x4)
外壳:32-VFQFN 裸露焊盘
类别:
等级: -
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封装:32-VQFN(4x4)
外壳:32-VFQFN 裸露焊盘
类别:
等级: -
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封装:40-VQFN(6x6)
外壳:40-VFQFN 裸露焊盘
类别:
等级: -
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品牌: Microchip/微芯
封装:40-VQFN(6x6)
外壳:40-VFQFN 裸露焊盘
类别:
等级: -
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型号: Z16FMC32AG20SG
品牌: Zilog
封装:64-LQFP
外壳:64-LQFP 裸露焊盘
类别:
等级: -
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型号: Z16FMC32AG20EG
品牌: Zilog
封装:64-LQFP
外壳:64-LQFP 裸露焊盘
类别:
等级: -
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型号: Z16FMC64AG20SG
品牌: Zilog
封装:64-LQFP
外壳:64-LQFP 裸露焊盘
类别:
等级: -
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