封装图 商品描述 封装/类别 类别/等级 参数 操作
型号: BBN6203BGNY30C
品牌: TI/德州仪器
封装:384-FC/CSP(18x18)
外壳:384-FBGA,FCCSPBGA
类别: DSP数字信号处理器
等级: -
IC DSP FIXED POINT 384CSP
0°C ~ 90°C(TC)
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