封装图 商品描述 封装/类别 类别/等级 参数 操作
型号： AX500-2FG676
品牌： Microchip/微芯
封装：676-FBGA（27X27）
外壳：676-BGA
类别： FPGA现场可编程门阵列
等级： -
IC FPGA 336 I/O 676FBGA
0°C ~ 70°C（TA）
联系我们
型号： AX500-2FG676I
品牌： Microchip/微芯
封装：676-FBGA（27X27）
外壳：676-BGA
类别： FPGA现场可编程门阵列
等级： -
IC FPGA 336 I/O 676FBGA
-40°C ~ 85°C（TA）
联系我们
  共有2个记录    每页显示2条，本页1-2条    1/1页   1