封装图 商品描述 封装/类别 类别/等级 参数 操作
型号: AX2000-2FGG896
品牌: Microchip/微芯
封装:896-FBGA(31X31)
外壳:896-BGA
类别: FPGA现场可编程门阵列
等级: -
IC FPGA 586 I/O 896FBGA
0°C ~ 70°C(TA)
联系我们
型号: AX2000-2FGG896I
品牌: Microchip/微芯
封装:896-FBGA(31X31)
外壳:896-BGA
类别: FPGA现场可编程门阵列
等级: -
IC FPGA 586 I/O 896FBGA
-40°C ~ 85°C(TA)
联系我们