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封装图 商品描述 封装/类别 类别/等级 参数 操作
型号： AX125-1FGG324
品牌： Microchip/微芯
封装：324-FBGA（19X19）
外壳：324-BGA
类别： FPGA现场可编程门阵列
等级： -
IC FPGA 168 I/O 324FBGA
0°C ~ 70°C（TA）
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型号： AX125-1FGG324I
品牌： Microchip/微芯
封装：324-FBGA（19X19）
外壳：324-BGA
类别： FPGA现场可编程门阵列
等级： -
IC FPGA 168 I/O 324FBGA
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