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2 项

封装图	商品描述	封装/类别	类别/等级	参数	操作
	型号： APA750-BGG456 品牌： Microchip/微芯	封装：456-PBGA（35X35）外壳：456-BBGA	类别： FPGA现场可编程门阵列等级： -	IC FPGA 356 I/O 456BGA 0°C ~ 70°C（TA）	联系我们
	型号： APA750-BGG456I 品牌： Microchip/微芯	封装：456-PBGA（35X35）外壳：456-BBGA	类别： FPGA现场可编程门阵列等级： -	IC FPGA 356 I/O 456BGA -40°C ~ 85°C（TA）	联系我们