|
|
|
封装：896-FBGA（31X31）
外壳：896-BGA
|
类别：
FPGA现场可编程门阵列
等级：
-
|
IC FPGA 642 I/O 896FBGA
0°C ~ 70°C（TA）
|
|
|
|
|
封装：896-FBGA（31X31）
外壳：896-BGA
|
类别：
FPGA现场可编程门阵列
等级：
-
|
IC FPGA 642 I/O 896FBGA
-40°C ~ 85°C（TA）
|
|
|
|
|
封装：896-FBGA（31X31）
外壳：896-BGA
|
类别：
FPGA现场可编程门阵列
等级：
-
|
IC FPGA 642 I/O 896FBGA
-40°C ~ 125°C （TJ）
|
|
