封装图 商品描述 封装/类别 类别/等级 参数 操作
型号: AM3703CUSNEST
品牌: TI/德州仪器
封装:1089-FCBGA(27X27)
外壳:1089-BFBGA,FCBGA
类别: 嵌入式处理器(CPU/MPU)
等级: -
IC MPU CORTEX SITARA 423FCBGA
0°C ~ 90°C(TJ)
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