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封装图 商品描述 封装/类别 类别/等级 参数 操作
型号： AGLP060V5-CS201
品牌： Microchip/微芯
封装：201-CSP（8X8）
外壳：201-VFBGA，CSBGA
类别： FPGA现场可编程门阵列
等级： -
IC FPGA 157 I/O 201CSP
0°C ~ 85°C（TJ）
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型号： AGLP060V5-CS201I
品牌： Microchip/微芯
封装：201-CSP（8X8）
外壳：201-VFBGA，CSBGA
类别： FPGA现场可编程门阵列
等级： -
IC FPGA 157 I/O 201CSP
-40°C ~ 100°C（TJ）
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