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封装图 商品描述 封装/类别 类别/等级 参数 操作
型号： AGLP060V2-CSG289
品牌： Microchip/微芯
封装：289-CSP（14X14）
外壳：289-TFBGA，CSBGA
类别： FPGA现场可编程门阵列
等级： -
IC FPGA 157 I/O 289CSP
0°C ~ 85°C（TJ）
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品牌： Microchip/微芯
封装：289-CSP（14X14）
外壳：289-TFBGA，CSBGA
类别： FPGA现场可编程门阵列
等级： -
IC FPGA 157 I/O 289CSP
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