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封装图 商品描述 封装/类别 类别/等级 参数 操作
型号： AGLN010V2-UCG36I
品牌： Microchip/微芯
封装：36-UCSP（3X3）
外壳：36-WFBGA，CSBGA
类别： FPGA现场可编程门阵列
等级： -
IC FPGA 23 I/O 36UCSP
-40°C ~ 100°C（TJ）
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型号： AGLN010V2-UCG36
品牌： Microchip/微芯
封装：36-UCSP（3X3）
外壳：36-WFBGA，CSBGA
类别： FPGA现场可编程门阵列
等级： -
IC FPGA 23 I/O 36UCSP
-20°C ~ 85°C（TJ）
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