封装图 商品描述 封装/类别 类别/等级 参数 操作
封装:484-FPBGA(23X23)
外壳:484-BGA
类别: FPGA现场可编程门阵列
等级: -
IC FPGA 341 I/O 484FBGA
-40°C ~ 85°C(TA)
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品牌: Microchip/微芯
封装:484-FPBGA(23X23)
外壳:484-BGA
类别: FPGA现场可编程门阵列
等级: -
IC FPGA 341 I/O 484FBGA
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封装:484-FPBGA(23X23)
外壳:484-BGA
类别: FPGA现场可编程门阵列
等级: -
IC FPGA 341 I/O 484FBGA
0°C ~ 70°C(TA)
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外壳:484-BGA
类别: FPGA现场可编程门阵列
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IC FPGA 341 I/O 484FBGA
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