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封装：196-CSP（8X8）
外壳：196-TFBGA，CSBGA
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类别：
FPGA现场可编程门阵列
等级：
-
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IC FPGA 143 I/O 196CSP
-40°C ~ 85°C（TA）
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封装：196-CSP（8X8）
外壳：196-TFBGA，CSBGA
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类别：
FPGA现场可编程门阵列
等级：
-
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IC FPGA 143 I/O 196CSP
0°C ~ 70°C（TA）
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封装：196-CSP（8x8）
外壳：196-TFBGA，CSBGA
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类别：
FPGA现场可编程门阵列
等级：
-
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IC FPGA 143 I/O 196CSP
-40°C ~ 85°C（TA）
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