封装图 商品描述 封装/类别 类别/等级 参数 操作
型号: AGL250V5-CS196I
品牌: Microchip/微芯
封装:196-CSP(8X8)
外壳:196-TFBGA,CSBGA
类别: FPGA现场可编程门阵列
等级: -
IC FPGA 143 I/O 196CSP
-40°C ~ 85°C(TA)
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