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封装：180-QFN（10X10）
外壳：180-WFQFN 双排裸露焊盘
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类别：
FPGA现场可编程门阵列
等级：
-
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IC FPGA 65 I/O 180QFN
-40°C ~ 100°C（TJ）
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封装：180-QFN（10X10）
外壳：180-WFQFN 双排裸露焊盘
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类别：
FPGA现场可编程门阵列
等级：
-
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IC FPGA 65 I/O 180QFN
-40°C ~ 100°C（TJ）
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封装：180-QFN（10X10）
外壳：180-WFQFN 双排裸露焊盘
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类别：
FPGA现场可编程门阵列
等级：
-
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IC FPGA 65 I/O 180QFN
0°C ~ 85°C（TJ）
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封装：180-QFN（10X10）
外壳：180-WFQFN 双排裸露焊盘
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类别：
FPGA现场可编程门阵列
等级：
-
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IC FPGA 65 I/O 180QFN
0°C ~ 85°C（TJ）
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