封装图 商品描述 封装/类别 类别/等级 参数 操作
型号： AFS090-QNG180
品牌： Microchip/微芯
封装：180-QFN（10X10）
外壳：180-WFQFN 双排裸露焊盘
类别： FPGA现场可编程门阵列
等级： -
IC FPGA 60 I/O 180QFN
0°C ~ 85°C（TJ）
联系我们
型号： AFS090-QNG180I
品牌： Microchip/微芯
封装：180-QFN（10X10）
外壳：180-WFQFN 双排裸露焊盘
类别： FPGA现场可编程门阵列
等级： -
IC FPGA 60 I/O 180QFN
-40°C ~ 100°C（TJ）
联系我们
  共有2个记录    每页显示2条，本页1-2条    1/1页   1