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封装：313-PBGA（35X35）
外壳：313-BBGA
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类别：
FPGA现场可编程门阵列
等级：
-
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IC FPGA 249 I/O 313BGA
0°C ~ 70°C（TA）
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封装：313-PBGA（35X35）
外壳：313-BBGA
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类别：
FPGA现场可编程门阵列
等级：
-
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IC FPGA 249 I/O 313BGA
-40°C ~ 85°C（TA）
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封装：313-PBGA（35X35）
外壳：313-BBGA
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类别：
FPGA现场可编程门阵列
等级：
-
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IC FPGA 249 I/O 313BGA
-55°C ~ 125°C（TC）
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