|
|
|
封装：896-FBGA（31X31）
外壳：896-BGA
|
类别：
FPGA现场可编程门阵列
等级：
-
|
IC FPGA 620 I/O 896FBGA
0°C ~ 85°C（TJ）
|
|
|
|
|
封装：896-FBGA（31X31）
外壳：896-BGA
|
类别：
FPGA现场可编程门阵列
等级：
-
|
IC FPGA 620 I/O 896FBGA
0°C ~ 85°C（TJ）
|
|
|
|
|
封装：896-FBGA（31X31）
外壳：896-BGA
|
类别：
FPGA现场可编程门阵列
等级：
-
|
IC FPGA 620 I/O 896FBGA
-40°C ~ 100°C（TJ）
|
|
|
|
|
封装：896-FBGA（31X31）
外壳：896-BGA
|
类别：
FPGA现场可编程门阵列
等级：
-
|
IC FPGA 620 I/O 896FBGA
-40°C ~ 100°C（TJ）
|
|
