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封装：676-FBGA（27X27）
外壳：676-BGA
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类别：
FPGA现场可编程门阵列
等级：
-
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IC FPGA 444 I/O 676FBGA
0°C ~ 85°C（TJ）
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封装：676-FBGA（27X27）
外壳：676-BGA
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类别：
FPGA现场可编程门阵列
等级：
-
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IC FPGA 444 I/O 676FBGA
0°C ~ 85°C（TJ）
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封装：676-FBGA（27X27）
外壳：676-BGA
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类别：
FPGA现场可编程门阵列
等级：
-
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IC FPGA 444 I/O 676FBGA
-40°C ~ 100°C（TJ）
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封装：676-FBGA（27X27）
外壳：676-BGA
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类别：
FPGA现场可编程门阵列
等级：
-
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IC FPGA 444 I/O 676FBGA
-40°C ~ 100°C（TJ）
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