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封装图 商品描述 封装/类别 类别/等级 参数 操作
型号： 66AK2L06XCMS2
品牌： TI/德州仪器
封装：900-FCBGA（25x25）
外壳：900-BFBGA，FCBGA
类别： DSP数字信号处理器
等级： -
IC SOC MULTICORE DSP+ARM 900BGA
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