|
|
|
封装：900-FCBGA（25x25）
外壳：900-BFBGA，FCBGA
|
类别：
DSP数字信号处理器
等级：
-
|
IC SOC MULTICORE DSP+ARM 900BGA
-40°C ~ 100°C（TC）
|
|
|
|
|
封装：900-FCBGA（25x25）
外壳：900-BFBGA，FCBGA
|
类别：
DSP数字信号处理器
等级：
-
|
IC SOC MULTICORE DSP+ARM 900BGA
0°C ~ 100°C（TC）
|
|
|
|
|
封装：900-FCBGA（25x25）
外壳：900-BFBGA，FCBGA
|
类别：
DSP数字信号处理器
等级：
-
|
IC DSP ARM SOC 900FCBGA
-40°C ~ 100°C（TC）
|
|
|
|
|
封装：900-FCBGA（25X25）
外壳：900-BFBGA，FCBGA
|
类别：
DSP数字信号处理器
等级：
-
|
IC SOC MULTICORE DSP+ARM 900BGA
0°C ~ 100°C（TC）
|
|
