|
|
|
封装：1152-FBGA（35X35）
外壳：1152-BBGA，FCBGA
|
类别：
FPGA现场可编程门阵列
等级：
-
|
IC FPGA 552 I/O 1152FBGA
0°C ~ 85°C（TJ）
|
|
|
|
|
封装：-
外壳：-
|
类别：
FPGA现场可编程门阵列
等级：
-
|
IC FPGA 552 I/O 1152FBGA
-
|
|
|
|
|
封装：-
外壳：-
|
类别：
FPGA现场可编程门阵列
等级：
-
|
IC FPGA 552 I/O 1152FBGA
-
|
|
|
|
|
封装：1152-FBGA（35x35）
外壳：1152-BBGA，FCBGA
|
类别：
FPGA现场可编程门阵列
等级：
-
|
IC FPGA STRATIX V GX FLIP CHIP
0°C ~ 85°C（TJ）
|
|
|
|
|
封装：1152-FBGA（35x35）
外壳：1152-BBGA，FCBGA
|
类别：
FPGA现场可编程门阵列
等级：
-
|
IC FPGA STRATIX V GX FLIP CHIP
0°C ~ 85°C（TJ）
|
|
