封装图 商品描述 封装/类别 类别/等级 参数 操作
型号: 5AGXMA3D4F27I3
封装:672-FBGA(27X27)
外壳:672-BBGA,FCBGA
类别: FPGA现场可编程门阵列
等级: -
IC FPGA 336 I/O 672FBGA
-40°C ~ 100°C(TJ)
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型号: 5AGXMA3D4F27I3G
品牌: 未设定
封装:
外壳:
类别: FPGA现场可编程门阵列
等级: -
IC FPGA 336 I/O 672FBGA
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