封装图 商品描述 封装/类别 类别/等级 参数 操作
型号: 10M08SCM153C8G
封装:153-MBGA(8X8)
外壳:153-VFBGA
类别: FPGA现场可编程门阵列
等级: -
IC FPGA 112 I/O 153MBGA
0°C ~ 85°C(TJ)
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