封装图 商品描述 封装/类别 类别/等级 参数 操作
封装:324-UBGA(15X15)
外壳:324-LFBGA
类别: FPGA现场可编程门阵列
等级: -
IC FPGA 246 I/O 324UBGA
0°C ~ 85°C(TJ)
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型号: 10M08DAU324C8G
封装:324-UBGA(15X15)
外壳:324-LFBGA
类别: FPGA现场可编程门阵列
等级: -
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