封装图 商品描述 封装/类别 类别/等级 参数 操作
型号: 10M02DCV36I7G
封装:36-WLCSP(3X3)
外壳:36-UFBGA,WLCSP
类别: FPGA现场可编程门阵列
等级: -
IC FPGA 27 I/O 36WLCSP
-40°C ~ 100°C(TJ)
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