封装图 商品描述 封装/类别 类别/等级 参数 操作
封装:1932-FCBGA(45X45)
外壳:1932-BBGA,FCBGA
类别: FPGA现场可编程门阵列
等级: -
IC FPGA 768 I/O 1932FCBGA
-40°C ~ 100°C(TJ)
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