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SA58670BS,115 商品描述
商品名称 SA58670BS,115
厂家品牌 NXP USA Inc.
商品资料 Datasheet
商品分类 线性 - 音頻放大器
商品描述 IC AMP CLASS D STER 2.1W 20HVQFN
现货库存 待更新
SA58670BS,115 规格参数
制造商统称 未设定
制造商统称 NXP USA Inc.
类目 -
替代选料 未设定
*1类型*1 D 类
*2输出类型*2 2 通道（立体声）
*3不同负载最大输出功率x通道数*3 2.1W x 2 @ 4 欧姆
*4电压电源*4 2.5V ~ 5.5V
*5特性*5 差分输入，短路保护和热保护，关机
安装类型 表面贴装型
*6工作温度*6 -40°C ~ 85°C（TA）
供应商器件封装 20-HVQFN（4X4）
元器件等级 -
标签
封装/外壳 20-VFQFN 裸露焊盘
包装 卷盘
数量 1500
最小起订MOQ 10

电路板一站式服务！
元器件采购
1.按完整BOM完成元器件采购
2. BOM清单的元器件型号要求完整
3. 采购的元器件严格把控质量,质量第一
4. 特殊元器件或特供元器件可有客户提供
PCB板生产
1. 1-20层电路板制造能力,HID/FPC及软硬结合板
2. 夹具试验和飞针试验
3. 快速报价,在线报价,电子邮件报价
4. 2015年入股PCB工厂,质量好,交货期快
电路板贴片
1.元器件物料代购及物料检查
2. SMD贴片上机前物料再次核对
3. 贴片及后焊完成后第一样品检查测试
4. 2年质保期
电路板测试
1. SMD贴片后自动话设备自检测+人工目测
2. AOI 测试(BGA封装的X光射线测试)
3. 根据产品特性定制测试夹具测试
4. 特定产品的按要求流程测试(自由测试)
成品的组装
1.承接外壳设计和开模业务
2. 五金模具/CNC和塑胶模具
3. 两条成品组装生产线
4. 完成最终的整个成品测试
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