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MSP430F5513IRGCR 商品描述
商品名称 MSP430F5513IRGCR
厂家品牌 Texas Instruments
商品资料 Datasheet
商品分类 嵌入式 - 微控制器(单片机)
商品描述 IC MCU 16BIT 32KB FLASH 64VQFN
现货库存 待更新
MSP430F5513IRGCR 规格参数
制造商统称 TI/德州仪器
制造商统称 Texas Instruments
类目 -
替代选料 未设定
描述 IC MCU 16BIT 32KB FLASH 64VQFN
*1核心处理器*1 CPUXV2
核心尺寸 16 位
速度 25MHz
连接性 I²C,IrDA,LINbus,SCI,SPI,UART/USART,USB
外设 欠压检测/复位,DMA,POR,PWM,WDT
*6I/O数*6 47
*5程序存储容量*5 32KB(32K x 8)
*4程序存储器类型*4 闪存
EEProm容量3 -
Ram容量 6K x 8
*8电压-电源(vcc/vdd)*8 1.8V ~ 3.6V
*7数据转换器*7 -
振荡器类型 内部

电路板一站式服务!

元器件采购
1.按完整BOM完成元器件采购
2. BOM清单的元器件型号要求完整
3. 采购的元器件严格把控质量,质量第一
4. 特殊元器件或特供元器件可有客户提供
PCB板生产
1. 1-20层电路板制造能力,HID/FPC及软硬结合板
2. 夹具试验和飞针试验
3. 快速报价,在线报价,电子邮件报价
4. 2015年入股PCB工厂,质量好,交货期快
电路板贴片
1.元器件物料代购及物料检查
2. SMD贴片上机前物料再次核对
3. 贴片及后焊完成后第一样品检查测试
4. 2年质保期
电路板测试
1. SMD贴片后自动话设备自检测+人工目测
2. AOI 测试(BGA封装的X光射线测试)
3. 根据产品特性定制测试夹具测试
4. 特定产品的按要求流程测试(自由测试)
成品的组装
1.承接外壳设计和开模业务
2. 五金模具/CNC和塑胶模具
3. 两条成品组装生产线
4. 完成最终的整个成品测试
联系我们 0755-28435922

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