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LPC1850FET256,551 商品描述
商品名称 LPC1850FET256,551
厂家品牌 Nexperia USA Inc.
商品资料 Datasheet
商品分类 嵌入式 - 微控制器(单片机)
商品描述 IC MCU 32BIT ROMLESS 256LBGA
现货库存 待更新
LPC1850FET256,551 规格参数
制造商统称 Nexperia/安世
制造商统称 Nexperia USA Inc.
类目 -
替代选料 未设定
描述 IC MCU 32BIT ROMLESS 256LBGA
*1核心处理器*1 ARM® Cortex®-M3
核心尺寸 32-位
速度 180MHz
连接性 CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,IrDA,Microwire,QEI,SD,PI,SI,SP,ART/USART,USB,SB OTG
外设 欠压检测/复位,DMA,I²S,LCD,POR,PWM,WDT
*6I/O数*6 164
*5程序存储容量*5 -
*4程序存储器类型*4 ROMless
EEProm容量3 -
Ram容量 200K x 8
*8电压-电源(vcc/vdd)*8 2.2V ~ 3.6V
*7数据转换器*7 A/D 8x10b;D/A 1x10b
振荡器类型 内部

电路板一站式服务!

元器件采购
1.按完整BOM完成元器件采购
2. BOM清单的元器件型号要求完整
3. 采购的元器件严格把控质量,质量第一
4. 特殊元器件或特供元器件可有客户提供
PCB板生产
1. 1-20层电路板制造能力,HID/FPC及软硬结合板
2. 夹具试验和飞针试验
3. 快速报价,在线报价,电子邮件报价
4. 2015年入股PCB工厂,质量好,交货期快
电路板贴片
1.元器件物料代购及物料检查
2. SMD贴片上机前物料再次核对
3. 贴片及后焊完成后第一样品检查测试
4. 2年质保期
电路板测试
1. SMD贴片后自动话设备自检测+人工目测
2. AOI 测试(BGA封装的X光射线测试)
3. 根据产品特性定制测试夹具测试
4. 特定产品的按要求流程测试(自由测试)
成品的组装
1.承接外壳设计和开模业务
2. 五金模具/CNC和塑胶模具
3. 两条成品组装生产线
4. 完成最终的整个成品测试
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