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封装图

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EFM32LG840F128G-E-QFN64 商品描述
商品名称 EFM32LG840F128G-E-QFN64
厂家品牌 Silicon Labs
商品资料 Datasheet
商品分类 嵌入式-微控制器
商品描述 IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64QFN
现货库存 待更新
EFM32LG840F128G-E-QFN64 规格参数
核心处理器 ARM® Cortex®-M3
核心尺寸 32-位
速度 48MHz
连接性 I²C,IrDA,智能卡,SPI,UART/USART
外设 欠压检测/复位,DMA,LCD,POR,PWM,WDT
i/o 数 56
程序存储容量 128KB(128K x 8)
程序存储器类型 闪存
eeprom 容量 -
ram 容量 32K x 8
电压 - 电源(vcc/vdd) 1.98V ~ 3.8V
数据转换器 A/D 8x12b;D/A 2x12b
振荡器类型 内部
工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 64-VFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装 64-QFN(9X9)
包装 托盘

电路板一站式服务!

元器件采购
1.按完整BOM完成元器件采购
2. BOM清单的元器件型号要求完整
3. 采购的元器件严格把控质量,质量第一
4. 特殊元器件或特供元器件可有客户提供
PCB板生产
1. 1-20层电路板制造能力,HID/FPC及软硬结合板
2. 夹具试验和飞针试验
3. 快速报价,在线报价,电子邮件报价
4. 2015年入股PCB工厂,质量好,交货期快
电路板贴片
1.元器件物料代购及物料检查
2. SMD贴片上机前物料再次核对
3. 贴片及后焊完成后第一样品检查测试
4. 2年质保期
电路板测试
1. SMD贴片后自动话设备自检测+人工目测
2. AOI 测试(BGA封装的X光射线测试)
3. 根据产品特性定制测试夹具测试
4. 特定产品的按要求流程测试(自由测试)
成品的组装
1.承接外壳设计和开模业务
2. 五金模具/CNC和塑胶模具
3. 两条成品组装生产线
4. 完成最终的整个成品测试
联系我们 0755-66856353 0755-66856359

电子产品开发和电路设计服务

设计经验 1~12层电路板设计经验,特殊复杂线路有整合外部资源配合设计
PCB布线 根据客户提供的原理图进行PCB布线,完成整个PCB Layout
方案设计 可根据客户成熟想法实现整个电子产品开发,方案定制
软件硬件 提供电路设计,MCU/ARM类芯片开发,软件定制开发。
根据样品 当客户不能完整描述设计要求,也可以提供类似功能产品给我们,我们根据功能样机进行参考,进行二次开发设计。
Geber文件 根据设计资料输出完整的BOM清单文件
BOM文件 根据设计资料输出完整的BOM清单文件
BOM文件 PCB文件和Beber文件用于PCB板的生产
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